晶方科技股份股吧（晶方科技2022年营收1106亿 净利228亿 董事长王蔚薪酬27238万）

挖贝网4月25日，晶方科技（603005）近日发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入1,106,070,998.70元，同比下滑21.62%；归属于上市公司股东的净利润227,850,279.05元，同比下滑60.45%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为391,750,297.78元，归属于上市公司股东的净资产3,986,117,671.50元。

报告期内公司实现营业收入1,106,070,998.70元，同比下滑21.62%；受手机等消费类电子市场不景气的影响，封装订单与出货量减少。归属于上市公司股东的净利润227,850,279.05元，同比下滑60.45%，主要是由于业务规模与盈利能力受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少，营收规模增下降所致。。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1,137.67万元。董事长兼总经理王蔚从公司获得的税前报酬总额272.38万元，监事、财务经理刘志华从公司获得的税前报酬总额42.31万元，董事会秘书兼财务总监段佳国从公司获得的税前报酬总额141.38万元。

公告披露显示董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：2022年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本653,212,346股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税），共计人民币45,724,864.22元。

挖贝网资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

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